上证报中国证券网讯（记者孔子元）亨通股份公告，公司拟以自有资金29,296.00万元收购亨通铜业持有的亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司（简称“亨通铜箔”）49%股权。上述股份收购完成后，公司持有亨通铜箔100%的股权，亨通铜箔成为公司的全资子公司。亨通铜箔5万吨/年电解铜箔一期项目已于2023年投产，已具备6微米铜箔和4.5微米铜箔生产能力在线配资服务，自主成功开发了高温延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）等附加值较高的高端铜箔产品。
文章为作者独立观点，不代表专业配资炒股观点
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